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     在焊接材料中，為了提高焊接電弧的穩定性，通常會添加一定數量的穩定電弧，穩定電弧會大大提高焊接材料的焊接工藝性能，如減少飛濺。焊接材料的穩定性取決于電弧的化學成分，電離力越小，電離越容易，所以容易電離的元素及其化合物越多，電弧的穩定性越好，常用的穩定護劑主要是含有鉀、鈉的化合物。焊條常用的穩定護劑有鈦酸鉀、鈦酸鉀鈉、鈦酸鍶等，焊條用鈦酸鉀顆粒性細，流動性差，容易吸濕。由于藥芯焊絲和焊條的制造工藝不同，所以對穩定劑的物理性能要求大不相同。藥芯焊絲首先將鋼板軋制成U型，然后通過粉末裝置的傳送帶在U型槽中加入占焊工一定比例的藥粉，然后繼續軋制，關閉U型槽，通過直線線機減少張力，制造出不同規格的藥芯焊絲。因此，藥芯焊絲用穩定劑必須滿足以下條件：

     1、為了保證充電率的穩定性，顆粒性分布和流動性都很好。
     2、藥芯焊工最不愿意授粉。水分增加焊接擴散氫含量，導致各種焊接缺陷(如氣孔、壓痕、焊接冷裂紋的發生)。同時，由于藥芯焊絲表面有縫合，水分通過縫合侵入內部粉末，引起粉末的吸濕性。吸濕嚴重會大大降低粉末的流動性，影響充電率的穩定，所以藥芯焊劑是穩定護劑，結晶水含量低，吸濕性能好。

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